2～12inchシリコンウェハ用のめっき装置です。
専用の治具を使用することで、半導体・MEMS・マイクロマシンの精密なめっきが行なえます。常時ろ過を行いながら水槽底部からゆるやかな対流を起こし、オーバーフローする構造で、直接の撹拌にはパドル撹拌を利用します。
シリコンウェハだけでなくSiC、ガラス,GaAs,InP等の素材の基板へもお使いいただけます。
生産設備としてもご利用いただけます。
（国内外で特許数件取得済み、他数件出願中）

標準サイズは2～12inchになりますが、標準装置をベースにお客様のサンプルに合わせた形状の治具や両面めっき用治具、陽極酸化・アルマイト用治具などご要望により各種ご希望の装置を特注製作致します。（完全密閉型と非密閉型治具・水平式等があります）。　
特注品製作依頼はこちら

＊PCは別売りです

▼ウェハめっき装置の動画はこちら（標準装置とは異なります）