2～12inchシリコンウェハ用のめっき装置です。
専用の治具を使用することで、半導体・MEMS・マイクロマシンの精密なめっきが行なえます。常時ろ過を行いながら水槽底部からゆるやかな対流を起こし、オーバーフローする構造で、直接の撹拌にはパドル撹拌を利用します。
シリコンウェハだけでなくSiC、ガラス,GaAs,InP等の素材の基板へもお使いいただけます。
生産設備としてもご利用いただけます。
（国内外で特許数件取得済み、他数件出願中）

標準サイズは2～12inchになりますが、ご要望により各種ご希望の装置を製作致します。（完全密閉型と非密閉型治具・水平式等があります）。　

＊PCは別売りです

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